News Uutta ylivertaista suorituskykyä: 12-kilowattinen kuitulaserleikkaus

Leikkaustyötilauksista kilpailtaessa ratkaisevassa roolissa ovat levyntyöstöyrityksen tuotannon nopeus, joustavuus ja kustannustehokkuus. Optimaalinen leikkausosakohtainen hinta ja lyhyet toimitusajat ovat edellytyksenä tuotantokapasiteetin tehokkaalle hyödyntämiselle. Lisäksi laserleikkausjärjestelmän ja sen erityiskomponenttien on mahdollistettava nopeat työstönopeudet, luotettava leikkausprosessi ja alhaiset huoltokustannukset. Yritys, joka pystyy täyttämään nämä vaatimukset, saa toimeksiannon ja kasvattaa askel askeleelta tuotantoaan. Nämä ovat edellytyksiä yrityksen kasvulle.

Kilpailun kasvaessa Bystronic haluaa tarjota levyntyöstöyrityksille optimaalisen ratkaisun lanseeraamalla kuitulaserleikkauksen uuden tehosukupolven: 12-kilowattinen ByStar Fiber. Huippuluokan kuitulaser tarjoaa Bystronicin tarkan tekniikan, vakaan leikkausprosessin jopa kaikkein suurimpia lasertehoja käytettäessä ja monipuoliset käyttömahdollisuudet. Tekninen harppaus tähän asti tarjolla olleilta 3 – 10 kilowatin tehotasoilta uudelle 12 kilowatin tasolle on valtava.

ByStar Fiberin leikkausnopeudet kasvavat 12-kilowattisen laserin myötä keskimäärin jopa 20 prosenttia (käytettäessä laserleikkauksen leikkauskaasuna typpeä) tähän asti tarjolla olleeseen 10-kilowattiseen laserlähteeseen verrattuna. Tämä parantaa tuottavuutta levynpaksuuden ollessa 3 – 30 millimetriä.

Stefan Sanson, Bystronicin Product Manager Laser Cutting, kertoo: «Tämä laserteho on kiinnostava ratkaisu yrityksille, jotka haluavat hyödyntää suurempia leikkausnopeuksia vähintään 3 millimetrin paksuisissa materiaaleissa voidakseen siten parantaa aikayksikkökohtaista tuotantoaan. Tuloksena on sveitsiläinen laatu matalammin kappalekustannuksin.»

Prosessivakauden varmistava uudenlainen leikkauspää

Leikkauspää on ydinelementti vakaan leikkausprosessin ja osien tasaisen korkean laadun varmistamisessa. Sen merkitys lisääntyy lasertehon kasvaessa, sillä laserteho on kohdistettava tarkasti ja luotettavasti leikkausmateriaaliin. Jotta tämä olisi mahdollista, Bystronic on edelleen kehittänyt ByStar Fiberin leikkauspäätä johdonmukaisesti.

Uuden leikkauspään kapeampi design parantaa leikkausprosessin turvallisuutta. Samalla Bystronic on vähentänyt erilaisten rakenneosien määrää ja sijoittanut tärkeät tekniset toiminnot leikkauspään sisälle. Tämä pienentää törmäysvaaraa koholla olevien leikkausosien kanssa. Uuden designin myötä myös huoltotarve ja käyttökustannukset pienenevät, sillä integroitu tekniikka on paremmin suojattu likaantumiselta, jota esimerkiksi leikkauspöly voi aiheuttaa.

Leikkauspään optimoitu jäähdytys varmistaa tasaisen tarkan leikkaustehon erityisesti pitkissä leikkausprosesseissa, joissa käytetään suuria lasertehoja. Bystronic suojaa näin linssejä ja leikkaussuuttimia liiallisilta lämpökuormituksilta.

Erinomainen leikkauslaatu jopa 30 millimetrin materiaalipaksuuteen

Bystronic tarjoaa lisäksi toisen innovaation levyntyöstöyrityksille, jotka haluavat laajentaa valmistuskapasiteettiaan paksuimpiin materiaaleihin. Uusi toiminto «BeamShaper» mahdollistaa erityisen tarkan leikkausjäljen enintään 30 millimetrin paksuisilla teräslevyillä. Toiminto on tarjolla uuden 12-kilowattisen ByStar Fiberin yhteyteen, minkä lisäksi se on saatavilla jälkiasenteisena lisävarusteena. «BeamShaper» mahdollistaa lasersäteen muodon optimaalisen sovituksen suurempienkin levynpaksuuksien ja vaihtelevien levylaatujen mukaan. Paksuudeltaan 20 – 30 millimetriä olevia levyjä työstettäessä uusi toiminto parantaa näin leikkausreunojen tarkkuutta ja parantaa leikkausnopeutta jopa 20 prosenttia.