ByTrans Modular
Laserleikkauslaitteistojen monipuolinen lastaus- ja purkuratkaisu
- Asiakkaan tarpeisiin räätälöity automaatio: monipuolisesti konfiguroitavissa, jotta saavutetaan lyhyet sykliajat, parannetaan tuottavuutta ja vähennetään koneen käyttäjän työkuormitusta
- Saumaton yhdistettävyys muistiratkaisuihin
- Täysin uusi käyttöjärjestelmä: uudet ohjelmistotoiminnot mahdollistavat automaation ohjaamisen laserin kosketusnäytöltä ja lisäksi suurempien järjestelmien yhteydessä kokonaisuuteen voidaan integroida lisää käyttöpaneeleja
- Mahdollista hallinnoida samaan automaatioratkaisuun liittyviä muita laserleikkauslaitteistoja
- Liitettävissä lajittelujärjestelmään BySort
- Suurten osien purkamisen hallinta ja mahdollisuus hyödyntää jäännöslevyjä
| ByTrans Modular | 3015 | 4020 |
|---|---|---|
| Nimellislevykoko | 3000 x 1500 mm | 4000 x 2000 mm |
| Yhden levyn maksimikoko | 3085 × 1560 mm | 4100 × 2060 mm |
| Yhden levyn maksimipaksuus (purku/lastaus) | 25* mm | 25* mm |
| Levyn maksimipaino | 900* kg | 1600* kg |
| Lastaus/purku, syklin kesto noin | 50** s | 65** s |
* 3015:
Naarmuuntumisenestonauhoja käytettäessä levyn
maksimipaksuus on 15 mm ja paino 540 kg.
* 4020:
Naarmuuntumisenestonauhoja käytettäessä levyn
maksimipaksuus on 15 mm ja paino 960 kg.
** Koskee vain peruskonfiguraatioita.
ByTrans Modular Basic+: Asiakkaan tarpeisiin räätälöity automaatio, joka on hyvin konfiguroitavissa.
Uusi lastaus/purkausjärjestelmä palvelee jokaista tilaustilannetta älykkäällä materiaalinkäsittelyllä.