ByTrans Modular

ByTrans Modular

Laserleikkauslaitteistojen monipuolinen lastaus- ja purkuratkaisu

  • Asiakkaan tarpeisiin räätälöity automaatio: monipuolisesti konfiguroitavissa, jotta saavutetaan lyhyet sykliajat, parannetaan tuottavuutta ja vähennetään koneen käyttäjän työkuormitusta
  • Saumaton yhdistettävyys muistiratkaisuihin
  • Täysin uusi käyttöjärjestelmä: uudet ohjelmistotoiminnot mahdollistavat automaation ohjaamisen laserin kosketusnäytöltä ja lisäksi suurempien järjestelmien yhteydessä kokonaisuuteen voidaan integroida lisää käyttöpaneeleja
  • Mahdollista hallinnoida samaan automaatioratkaisuun liittyviä muita laserleikkauslaitteistoja
  • Liitettävissä lajittelujärjestelmään BySort
  • Suurten osien purkamisen hallinta ja mahdollisuus hyödyntää jäännöslevyjä

ByTrans Modular 3015 4020
Nimellislevykoko 3000 x 1500 mm 4000 x 2000 mm
Yhden levyn maksimikoko 3085 × 1560 mm 4100 × 2060 mm
Yhden levyn maksimipaksuus (purku/lastaus) 25* mm 25* mm
Levyn maksimipaino 900* kg 1600* kg
Lastaus/purku, syklin kesto noin 50** s 65** s

* 3015: Naarmuuntumisenestonauhoja käytettäessä levyn maksimipaksuus on 15 mm ja paino 540 kg.
* 4020: Naarmuuntumisenestonauhoja käytettäessä levyn maksimipaksuus on 15 mm ja paino 960 kg.
** Koskee vain peruskonfiguraatioita.

Evästeasetukset

Bystronic käyttää «tarpeellisia evästeitä« taatakseen internetsivuston käytön, «preferenssievästeitä» optimoidakseen internetsivustokokemuksesi sekä kolmansien osapuolien «markkinointi- ja analyysievästeitä» esimerkiksi markkinointitoimenpiteiden personalisoimiseksi sosiaalisessa mediassa.
Voit muuttaa evästeasetuksiasi milloin tahansa napsauttamalla kullakin sivulla alhaalla olevaa evästeasetusten linkkiä. Lisätietoja evästeistä löydät Tietosuojalauseke