_fi
 
Sitemap
products
/cutting_and_bending/fi-fi.wNavigation.xml
 
Koti
Bystronic yrityksenä
Tuotteet
Laserleikkaus
BySprint Fiber
ByVention
BySpeed Pro
Byspeed
Bystar
Bystar L
BySprint Pro
BySprint
Laser lähde
Vesileikkaus
Särmäys
Automaatio
Ohjelmisto
Myynti
Huolto & Tekninen tuki
Uutuudet
Yhteydenotto
Käytetyt koneet
 
About Bystronic Group
 
Koti >  Tuotteet >  Laserleikkaus >  Bystar L
 

Bystar L

Leikkausjärjestelmä suurille levyille, putkille ja profiileille

Bystar L

Hyödyt asiakkaan kannalta

  • Päästään työstämään suuria kappaleita johon kilpailijoilla ei ole tarjota vakioratkaisua.
  • Suurten formaattien helppo ja taloudellinen työstö. Pitkien osien työstöstä tulee helpompaa, tehokkaampaa ja edullisempaa.
  • Jo perusmallissa erittäin laaja autonomia, jopa 30 m2 kokoisia levyformaatteja voidaan työstää käyttäjän koskematta.
  Bystar 3015 Bystar 4020 Bystar 4025 L
Laserlähteet (teho) 4400 W, 6000 W 4400 W, 6000 W 4400 W, 5200 W, 6000 W
Leikkausalue 3048 x 1524 mm 4064 x 2032 mm 4064 x 2540 mm
Suurin akselin kiihtyvyys 4,5 m/sek2 3 m/sek2 3 m/sek2
Paikoitusnopeus 80 m/min 60 m/min 60 m/min
Paikoitusnopeus simultaanisesti 113 m/min 85 m/min 85 m/min
Pyöritysakselin halkaisija 15–315 mm
Download
Bystar L datasheet En
(pdf 0.43 MB)
Bystar L En
(pdf 0.46 MB)
 
Ylös
Tulosta