_fi
 
Sitemap
products
/cutting_and_bending/fi-fi.wNavigation.xml
 
Koti
Bystronic yrityksenä
Tuotteet
Laserleikkaus
BySprint Fiber
ByVention
BySpeed Pro
Byspeed
Bystar
Bystar L
BySprint Pro
BySprint
Laser lähde
Vesileikkaus
Särmäys
Automaatio
Ohjelmisto
Myynti
Huolto & Tekninen tuki
Uutuudet
Yhteydenotto
Käytetyt koneet
 
About Bystronic Group
 
Koti >  Tuotteet >  Laserleikkaus >  ByVention
 

ByVention 3015

Pienin laserleikkauslaitteisto vakiolevyformaateille

ByVention

Hyödyt asiakkaan kannalta

  • Helppokäyttöinen.
  • Pienin laserleikkauslaitteisto vakiolevyformaateille.
  • Innovatiivinen ja älykäs materiaalivirtakonsepti.
  • Leikatut osat ovat käytettävissä jo leikkausprosessin aikana.
  • Yksinkertainen ja nopea huolto mahdollistaa ympärivuorokautisen käytön ja minimaaliset seisonta-ajat.
  ByVention 3015 ByVention 3015
Laserlähteet (teho)2000 W 4400 W
Leikkausalue1562 x 772 mm 1562 x 772 mm
Suurin levyn nimelliskoko 3000 x 1500 mm 3000 x 1500 mm
Tilantarve 6000 x 6000 mm 6400 x 6000 mm
Suurimmat levyn paksuudet
Teräs
  Ruostumaton teräs
  Alumiini
8 mm 8 mm
6 mm 8 mm
4 mm 8 mm
Paikoitusnopeus100 m/min 100 m/min
Paikoitusnopeus simultaanisesti140 m/min 140 m/min
Downloads
ByVention En
(pdf 0.53 MB)
ByVention Datasheet En
(pdf 0.28 MB)
Video
ByVention
 
Ylös
Tulosta