_fi
 
Sitemap
products
/cutting_and_bending/fi-fi.wNavigation.xml
 
Koti
Bystronic yrityksenä
Tuotteet
Laserleikkaus
BySprint Fiber
ByVention
BySpeed Pro
Byspeed
Bystar
Bystar L
BySprint Pro
BySprint
Laser lähde
Vesileikkaus
Särmäys
Automaatio
Ohjelmisto
Myynti
Huolto & Tekninen tuki
Uutuudet
Yhteydenotto
Käytetyt koneet
 
About Bystronic Group
 
Koti >  Tuotteet >  Laserleikkaus >  BySprint Pro
 

BySprint Pro

Ainutlaatuinen suurnopeus-laserleikkauslaitteisto takaa erinomaisen tehokkuuden ja taloudellisuuden

BySprint Pro

Hyödyt asiakkaan kannalta

  • Yhdistämällä suurnopeusleikkaus ja erinomainen konedynamiikka pystytään tarjoamaan erittäin lyhyet osa-ajat.
  • Merkittävästi lyhyemmät leikkausajat ohutlevysovelluksiin optimoidun 3,75-tuumaisen leikkauspään avulla.
  • Sähköä säästävä ja huoltovapaa suurjänniteyksikkö ja magneettilaakeroitu turbiini minimoivat käyttökustannukset.
  • Uusin Bystronic-teknologia takaa luotettavan leikkausprosessin.
Laserlähteet (teho) 4400 W
Leikkausalue 3048 x 1524 mm
Suurin akselin kiihtyvyys 12 m/s2
Paikoitusnopeus 100 m/min
Paikoitusnopeus simultaanisesti
140 m/min


Download
BySprint Pro En
(pdf 0.41 MB)
BySprint Pro Datasheet En
(pdf 0.08 MB)
Video
BySprint Pro - Swift and economical
 
Ylös
Tulosta