_fi
 
Sitemap
products
/cutting_and_bending/fi-fi.wNavigation.xml
 
Koti
Bystronic yrityksenä
Tuotteet
Laserleikkaus
BySprint Fiber
ByVention
BySpeed Pro
Byspeed
Bystar
Bystar L
BySprint Pro
BySprint
Laser lähde
Vesileikkaus
Särmäys
Automaatio
Ohjelmisto
Myynti
Huolto & Tekninen tuki
Uutuudet
Yhteydenotto
Käytetyt koneet
 
About Bystronic Group
 
Koti >  Tuotteet >  Laserleikkaus >  BySprint Fiber
 

BySprint Fiber 3015

Nopea, hightech-kuitulaserilla varustettu laserleikkauslaitteisto ohuiden levyjen taloudelliseen työstöön

BySprint Fiber

Hyödyt asiakkaan kannalta

  • Hightech-kuitulaser ja kehittynyt konetekniikka mahdollistavat ennen näkemättömän osien tuoton ohuita levyjä työstettäessä.
  • Poikkeuksellinen energiatehokkuus ja yksinkertainen säteen kulku takaavat alhaiset käyttö- ja huoltokustannukset.
  • Joustavuutta ohutlevyissä; myös alumiinin, messingin ja kuparin työstö on mahdollista.
  • Optimaalinen käytettävyys ja erinomainen turvallisuus yhdistettyinä upeaan muotoiluun.
  • Tilantarve äärimmäisen vähäinen.
Laserlähteet (teho)2000 W
Leikkausalue3048 x 1524 mm
Suurin akselin kiihtyvyys12 m/s2
Paikoitusnopeus100 m/min
Paikoitusnopeus simultaanisesti140 m/min


Download
BySprint Fiber en
(pdf 0.45 MB)
BySprint Fiber Datasheet en
(pdf 0.08 MB)
Video
BySprint Fiber 3015 with Fiber 2000
Comparison Fiber laser - CO2-Laser
 
Ylös
Tulosta