_fi
 
Sitemap
products
/cutting_and_bending/fi-fi.wNavigation.xml
 
Koti
Bystronic yrityksenä
Tuotteet
Laserleikkaus
BySprint Fiber
ByVention
BySpeed Pro
Byspeed
Bystar
Bystar L
BySprint Pro
BySprint
Laser lähde
Vesileikkaus
Särmäys
Automaatio
Ohjelmisto
Myynti
Huolto & Tekninen tuki
Uutuudet
Yhteydenotto
Käytetyt koneet
 
About Bystronic Group
 
Koti >  Tuotteet >  Laserleikkaus >  BySprint
 

BySprint

Joustava laserleikkausjärjestelmä tehokkaaseen laserleikkaukseen

BySprint 3015

Hyödyt asiakkaan kannalta

  • Taloudellisinta ajoa alle 6 mm ainevahvuuksilla.
  • Dynaamiset ajurit takaavat tehokkaan ajon ja alhaiset kappalekustannukset.
  • Jäykkä runkorakenne takaa kappaletarkkuuden.
  • Laserlähteen korkea hyötysuhde pitää energiankulutuksen pienenä.
Laserlähteet (teho)
2200 W, 3300 W
Leikkausalue3048 x 1524 mm
Suurin akselin kiihtyvyys12 m/s2
Paikoitusnopeus100 m/min
Paikoitusnopeus simultaanisesti140 m/min


Download
BySprint En
(pdf 0.43 MB)
BySprint Datasheet En
(pdf 0.09 MB)
 
Ylös
Tulosta